針對PCBA波峰焊產生錫珠的原因分析。
PCBA波峰焊期間，焊料飛濺可能會發生在PCB的焊料表麵和元件表麵上。通常認為，如果在PCB進入波峰之前PCB上殘留有水蒸氣，一旦它與波峰上的焊料接觸，它將在高溫下的很短時間內蒸發成蒸汽。上升，導致爆裂性的排氣過程。正是這種強烈的排氣會在熔融狀態下在焊縫內部造成小小的事故，導致焊料顆粒從焊縫中逸出，從而飛濺到PCB上。
在進行PCBA波峰焊之前，PCBA廠家總結出以下結論：
1、製造環境和PCB存放時間。
製造環境對電子組件的焊接質量有很大影響。在製造環境中的高濕度，長時間的PCB包裝和開封後進行色多多污成人APP和PCBA波峰焊生產，或者在PCB貼片、插裝的一段時間後進行PCBA波峰焊，這些因素都可能產生錫珠在PCBA波峰焊過程中。
2、PCB電阻焊材料及生產質量。
PCB製造中使用的焊錫膜也是PCBA波峰焊中錫球的原因之一。由於焊膜與助焊劑具有親和力，焊膜的加工往往會導致焊珠的附著，從而導致焊球的產生。
3、正確選擇助焊劑。
焊球的原因很多，但助焊劑是主要的原因。
一般的低固含量，免清洗助焊劑容易形成焊球，當底麵的SMD元件需要雙PCBA波峰焊時，這是因為這些添加劑的設計目的不是要長時間使用。如果噴塗在PCB上的助焊劑在初個波峰之後已經用完，則在二個波峰之後無助焊劑，因此它無法發揮助焊劑的功能並助於減少錫球。減少焊球數量的主要方法之一是正確選擇助焊劑。選擇可以承受較長時間熱量的助焊劑。
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